2026年9月29日至30日，中国科学院学部第231次科学与技术前沿论坛——“后摩尔时代三维集成”在厦门举办。中国科学院院士刘明、张荣、龚旗煌共同担任论坛执行主席。来自全国高校、科研院所及相关企业的13位院士、50余位专家学者参会，围绕智能计算架构、三维集成制造与可靠性、后摩尔前沿交叉三个议题展开深入研讨。

本次论坛采用学术报告与集中研讨相结合的形式开展学术交流。在学术报告环节，刘云浩院士、施毅院士作主旨报告，金海、曾晓洋、窦强、邓少芝、张进成、沈波、李泠、黄凯、蔡新霞、陆卫、刘荣、周昆等专家作主题报告，从万物智联与智能计算需求出发，围绕异构存储、存算融合、感算一体、三维计算架构，延伸至宽禁带半导体异质集成、氮化物材料与器件、三维逻辑与存储、无损检测、Micro－LED显示及先进封装等技术方向，并结合脑机接口、空间红外探测、微创外科和GPU图形计算等交叉应用，系统梳理三维集成领域研究进展，剖析材料、器件、制造与系统层面的关键科学问题，探讨多学科协同创新的实现路径。

在集中研讨环节，与会院士专家聚焦后摩尔时代三维集成的战略布局、关键科学技术问题及跨学科协同展开深入交流。论坛提出，三维集成为突破传统平面集成局限、支撑智能计算与多功能系统发展提供了重要路径，通过垂直堆叠、高密度互连、异质功能融合，可缩短数据传输距离，改变计算、存储与感知的组织方式，为新材料、新器件和新架构的融合创造条件。与会专家形成以下共识：立足应用需求，强化架构、材料、器件、工艺与封装协同设计，提升三维集成系统的性能与能效；重视高密度互连中的电磁耦合、异质界面缺陷与应力演化，统筹解决散热、测试、可靠性等关键问题；进一步加强集成电路与人工智能、光学、量子信息、生命健康等领域的交叉融合，探索新原理、新架构和新应用；加强基础研究与产业需求衔接，推动关键技术验证与成果转化。

本次论坛由中国科学院学部主办，中国科学院信息技术科学部、中国科学院学部学术与出版工作委员会承办，复旦大学、厦门大学、《中国科学》杂志社共同协办。论坛搭建了集成电路、人工智能、材料科学、光学与生命健康等领域交流合作的平台，促进了专家学者的思想碰撞与学术互鉴，为凝练后摩尔时代三维集成关键科学问题、拓展跨学科研究方向、推动技术创新提供了新的思路与合作契机。